券(quàn)商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续(xù)推(tuī)出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车49是质数还是合数为什么是奇数，49是质数还是合数为什么不是奇数产销量不断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热(rè)材料(liào)产业(yè)链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端(duān)的(de)中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而(ér)供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器(qì)件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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